CMP Diamond Disk
- CMP 钻石研磨盘
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- CMP 化学机械研磨是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。
- 在CMP 工艺中， 首先让抛光液填充在抛光垫的空隙中，晶圆在研磨头带动下高速旋转，与抛光垫和抛光液中的分 散颗粒发生作用，同时需要控制研磨头下压力等其他参数。
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- 一方面，利用机械力作用于晶圆表面。
- 另一方面，利用研磨液中的化学物质与晶圆表面材料发生化学反应，达到增加抛光速率的目的。