CMP清洗刷（CMP Sponge）是在化学机械抛光（CMP）制程中用于清洗的关键部件。CMP技术旨在通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现晶圆表面的超精密平坦化处理。而CMP清洗刷的作用是在抛光完成后，有效去除晶圆表面残留的研磨颗粒、化学药剂以及其他污染物，防止这些杂质对后续制程产生负面影响，确保晶圆表面的洁净度和质量，为芯片制造等后续工艺提供良好的基础。

CMP 化学机械研磨是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。在CMP 工艺中， 首先让抛光液填充在抛光垫的空隙中，晶圆在研磨头带动下高速旋转，与抛光垫和抛光液中的分 散颗粒发生作用，同时需要控制研磨头下压力等其他参数。一方面，利用机械力作用于晶圆表面， 另一方面，利用研磨液中的化学物质与晶圆表面材料发生化学反应，达到增加抛光速率的目的。